Поширені запитання (FAQ)

Так, огляд на місці можливий і рекомендований. Залежно від стану обладнання може бути організована демонстрація. Будь ласка, зв’яжіться з нами, щоб домовитися про зустріч.

Як альтернативу ми можемо надати докладні фотографії, відео та документацію, якщо особистий огляд неможливий.

Так, ми, як правило, доставляємо по всьому світу — з дотриманням усіх чинних експортних і санкційних правил. Ми допомагаємо з експортною документацією (комерційний інвойс, пакувальний лист, за потреби сертифікат походження).

Відповідальність за імпорт, митне оформлення та дотримання правил конкретної країни несе покупець.

Так. За бажанням ми беремо на себе доставку установки — від демонтажу на поточному місці та транспортування до постачання на ваш об’єкт. Логістику й терміни ми узгоджуємо індивідуально з вами.

Обслуговування після постачання також можна організувати через нас: за потреби ми забезпечуємо сервіс і технічне обслуговування безпосередньо через виробника Pulsar Photonics.

Так. RDX 500 має модульну конструкцію — джерело лазера, гальванометричний сканер і систему осей можна замінити. Значення, наведені в технічних даних (наприклад, повторюваність, потужність лазера, довжина хвилі або частота повторення), стосуються поточної конфігурації і не є технічним обмеженням — заміною окремих компонентів їх можна цілеспрямовано покращити або адаптувати до вашого застосування.

Після переобладнання можуть знадобитися певні налаштування з боку виробника Pulsar Photonics (наприклад, калібрування та програмна інтеграція нового компонента). За нашим досвідом, вони залишаються в розумних межах. Зв’яжіться з нами — ми радо узгодимо бажану конфігурацію з вами та виробником.

Так, відповідні набори технологічних параметрів можуть бути розроблені для вашого конкретного застосування. Роботу можна виконати або безпосередньо через виробника Pulsar Photonics, або через одного з наших партнерів.

Типові сфери застосування, для яких можна розробити набори параметрів із пікосекундним лазером 532 нм:

• Мікросита та сопла — прецизійне свердління металу й кераміки
• Надтонке свердління (мікросвердла)
• Наноструктурування поверхонь
• Шорсткування поверхонь та зменшення тертя
• Пінові структури у вафельних тримачах (wafer chucks)
• Прецизійні вали з ялинковою структурою
• Інструментальна техніка (наприклад, різальні кромки, мікрогеометрії)
• Обробка тонких плівок
• Високонтрастне маркування та зміна коефіцієнта випромінювання

Зв’яжіться з нами — ми радо з’ясуємо, чи можливо реалізувати ваше застосування з доступною довжиною хвилі та потужністю.