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Pulsar Photonics RDX 500

Gebrauchte UKP-Pikosekunden-Laseranlage für die industrielle Mikrobearbeitung

Zu verkaufen Zustand: Gebraucht · betriebsbereit · kaum genutzt Gebrauchtpreis: auf Anfrage
● Zu verkaufen
Zustand
Gebraucht – betriebsbereit
Nutzungsgrad
Sehr gering (kaum genutzt)
Vorführbar
Ja – Köln, auf Anfrage
Verkaufsbasis
As-is / As-seen
Gebrauchtpreis
Auf Anfrage
Technische Highlights
Lasertyp
UKP Pikosekunden
Wellenlänge
532 nm (grün)
Pulsdauer
10 ps
Leistung
< 20 W
Laserklasse
Klasse 1
Gewicht
ca. 750 kg

Technische Kerndaten

Lasertyp Ultrakurzpuls-Laser (UKP / Pikosekunden)
Pulsdauer 10 ps
Wellenlänge 532 nm
Mittlere Leistung < 20 W
Repetitionsrate 100 kHz – 20 MHz
Laser-Seriennummer SN0702
Maschinen-Seriennummer RDX-500-071501
Bearbeitungsachsen 2,5 Achsen (X/Y-Bearbeitung + Z-Achse für Fokus-/Tiefenverstellung)
Scannereinheit 2D-Galvanometerscanner mit Newson rhothor™ Controller A2G_CUA01 inkl. F-Theta-Objektiv; optischer Scanbereich 800 mrad
Bearbeitungsfeld Mindestens 210 mm × 290 mm (genaue Abmaße werden noch spezifiziert)
Steuerungssoftware Windows 7 mit Photonic Elements (Ansteuerung Scanner, Kamera, Laser, Achsen; CAD-CAM-Import, LiveBild) und Rhinoceros 5.0 inkl. PhotonicVectors-Plugin zur Jobvorbereitung
CAM-Software Rhinoceros 5.0 inkl. PhotonicVectors-Plugin
Spannung / elektrische Leistung 400 V, 5,8 kW
Abmessungen (L×B×H) 1.500 × 1.200 × 1.850 mm
Transporthinweis Vermutlich passt die Anlage im abgebauten Zustand durch eine 1,0 m breite Tür.
Gewicht ca. 750 kg
Laserklasse Laserschutzklasse 1

Verfügbare Dokumente

Lieferumfang

Der genaue Lieferumfang wird vor Verkauf schriftlich bestätigt. Änderungen vorbehalten.
  • Laseranlage Pulsar Photonics RDX 500 (Grundmaschine)
  • Laserquelle EdgeWave PX25-2
  • Steuerungs-PC mit Software
  • 2D-Galvanometer-Scannereinheit mit Newson Scanner-Controller A2G_CUA01 inkl. F-Theta-Objektiv
  • PULSAR PHOTONICS CAMERA MODUL CM-R1 zur Werkstückpositionierung
  • Kamerabasierte Messfunktion (für Lage- und Referenzmessung)
  • 1 Werkzeugparametersatz zur ITO-Dünnschicht-Ablation
  • 1 Werkzeugparametersatz zum Schneiden von Glas
  • Weitere Werkzeugparametersätze können bei Bedarf erarbeitet werden
  • Absaugvorrichtung für Abtragspartikel
  • Vakuumchuck mit Unterdruckpumpe zur Fixierung von Planproben
  • CAM-Software: Rhinoceros 5.0 inkl. PhotonicVectors-Plugin (Lizenz)
  • Dokumentation/Manual
  • Typenschild vorhanden
  • Zubehör gemäß Absprache
  • Dokumentationspaket (siehe Tab „Dokumente")

Nicht im Lieferumfang

  • Installation / Inbetriebnahme (kann vermittelt werden)
  • Zusatzkomponenten außerhalb der aktuellen Konfiguration (sofern nicht ausdrücklich im Angebot genannt)

Zustand & Historie

Zustandsbeschreibung Noch im Betrieb und damit R&D-fähig, bewährte Parameter (ITO/Glas) vorhanden.
Verkaufsbasis As-is / As-seen
Letzte Inbetriebnahme Laufender Betrieb
Nutzungsgrad Maschine wurde kaum genutzt; sehr geringer Gesamtbetriebsumfang
Vorführbar Ja, Besichtigung/Demo auf Anfrage in Köln
Hinweis: Die Anlage wird im Zustand „as-is / as-seen" verkauft. Eine Besichtigung vor Ort wird empfohlen. Details siehe unsere AGB.

Anwendungsfelder

Der grüne 532 nm Pikosekundenlaser verbindet die Vorteile hoher Absorption bei reflektiven Materialien mit der Feinheit kurzer Wellenlängen. Gegenüber Infrarot bietet er deutlich bessere Einkopplung in Kupfer und Halbleiter; gegenüber UV eine höhere verfügbare Leistung bei guter Kantenqualität. Ideal für R&D, Prototyping und Kleinserie.

Sofort einsetzbar

Dünnschichtbearbeitung

Selektiver Abtrag dünner leitender, halbleitender und isolierender Schichten – Isolationsgräben, Vias und Substratzuschnitt für Display-, OLED-, PV- und Sensor-Anwendungen.

ITO ✓ AZO TCO Metallische Dünnfilme

Glasbearbeitung

Präzisionsschnitte, Bohrungen und Mikrofluidik-Strukturen in technischen Gläsern. Bewährte Parametersätze für mehrere Glastypen im Lieferumfang.

Borosilikat ✓ Eagle XG ✓ Quarzglas ✓ Glasschnitt 1,5 mm ✓ Kalk-Natron-Glas Saphir

Keramik-Mikrobearbeitung

Rissarmes Schneiden, Bohren und Strukturieren technischer Keramiken mit minimalem thermischem Eintrag.

PZT-5A ✓ Al₂O₃ ZrO₂ AlN

Mikrosiebe & Feinfilter

Perkussions- und Galvo-Trepanning-Bohrungen in dünnen Folien und Platten (5–100 µm Löcher).

Edelstahl Titan Kupfer Keramik

Oberflächenaufrauhung & Haftungsförderung

Mikrostrukturierung zur Verbesserung von Klebe-, Löt- und Hybridfügeverbindungen.

Edelstahl Kupfer Nickel Keramik

Tribologische Mikrostrukturierung

Dimple- und Pocket-Texturen auf Gleitflächen, Lagern und Dichtungen zur Reibungsreduktion.

Edelstahl Titan Keramik (Si₃N₄, SiC)

Werkzeug- & Formentexturierung

Oberflächenstrukturierung von Spritzguss- und Prägewerkzeugen, Formeinsätzen und Schneidkanten.

Werkzeugstahl Formeinsätze

Flexible Elektronik & Prototyping

Patterning, Schneiden und Via-Bohren auf flexiblen Substraten für Rapid Prototyping.

Polyimid (Kapton) PET FR-4 / ABF

Kunststoffbearbeitung

Gratfreies Bohren und Schneiden für R&D und Prototyping.

Polyimid PET FR-4 PMMA
PMMA, POM: für R&D geeignet – UV (355 nm) für Serienfertigung empfohlen

Mit Erweiterung realisierbar

Düsenbohrungen

Präzisionsbohrungen für Einspritz-, Spinn- und Entlüftungsdüsen.

Metalle Keramik
Höhere Aspektverhältnisse erfordern Wendelbohrkopf oder Z-Achsen-Trepanning

SiC-Trockenbearbeitung

Trockenes Strukturieren und Funktionalisieren von Siliziumkarbid ohne Mikrorisse.

SSiC RSiC SiSiC
Großflächiger Volumenabtrag erfordert höhere Laserleistung

Ti-Mikroperforation (PEM-Elektrolyse)

Mikrobohrungen in Titan-Dünnblechen für PEM-Elektrolyseur-Elektroden.

Titan
Serienfertigung erfordert höheren Durchsatz und Automation
Hinweis: Die Eignungsangaben basieren auf Fachliteratur und Herstellerangaben und stellen keine verbindliche Zusicherung dar. Kontaktieren Sie uns für eine individuelle Machbarkeitsbewertung.
Im Lieferumfang enthalten: Getestete Parametersätze für ITO-Dünnschichtablation, Glasschneiden (d = 1,5 mm), PZT-Schneiden sowie bewährte Parameter für Borosilikat, Eagle XG und Quarzglas.
Weitere Parametersätze: Zusätzliche Prozessparameter für weitere Materialien können über den Maschinenhersteller bezogen oder durch ein Partner-Institut entwickelt werden.

Häufig gestellte Fragen

Ja, eine Besichtigung vor Ort ist möglich und wird empfohlen. Je nach Anlage und Zustand kann auch eine Vorführung / Demo arrangiert werden. Bitte kontaktieren Sie uns, um einen Termin zu vereinbaren.

Alternativ stellen wir Ihnen umfangreiche Fotos, Videos und Dokumentation zur Verfügung, wenn eine persönliche Besichtigung nicht möglich ist.

Ja, grundsätzlich liefern wir weltweit – unter Beachtung aller geltenden Export- und Sanktionsvorschriften. Wir unterstützen bei der Exportdokumentation (Handelsrechnung, Packliste, ggf. Ursprungszeugnis).

Die Verantwortung für Import, Zollanmeldung und länderspezifische Vorschriften liegt beim Käufer.

Ja, passende Werkzeugparametersätze können für Ihre konkrete Anwendung entwickelt werden. Die Ausarbeitung kann entweder direkt über den Hersteller Pulsar Photonics oder über einen unserer Partner erfolgen.

Typische Anwendungsfelder, für die mit dem 532 nm Pikosekunden-Laser Parametersätze entwickelt werden können, sind beispielsweise:

  • Mikrosiebe & Düsen – Präzisionsbohrungen in Metall und Keramik
  • Ultrafeine Bohrungen (Mikro-Drills)
  • Nanostrukturierung von Oberflächen
  • Oberflächenaufrauhung & Reibungsminimierung
  • Pin-Strukturen in Wafer-Chucks
  • Präzisionswellen mit Fischgrätstruktur
  • Werkzeugtechnik (z. B. Schneidkanten, Mikrogeometrien)
  • Dünnschichtbearbeitung
  • Hochkontrastmarkierungen & Emissionsgrad-Änderung

Sprechen Sie uns an – wir klären gerne, ob Ihre Anwendung mit der verfügbaren Wellenlänge und Leistung umsetzbar ist.

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E-Mail senden Anrufen: +49 151 27024251